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제품 세부 정보

Created with Pixso. Created with Pixso. 상품 Created with Pixso.
레이저 직접 이미징 PCB
Created with Pixso. FPC HDI 50um 레이저 직접 이미징 장비 610x710mm

FPC HDI 50um 레이저 직접 이미징 장비 610x710mm

브랜드 이름: GIS
모델 번호: DPX630SM
모크: 1 세트
가격: negotiable price
배달 시간: 20일
자세한 정보
원래 장소:
중국 장쑤성
인증:
ISO 9001 CE
이름:
레이저 디렉트 이미징 (LDI)
애플리케이션:
PCB HDI FPC
노출 사이즈 맥스:
610*710mm
선 폭:
50μm
라인 라인 거리:
50μm
선 폭 허용한도:
10%
레이저 유형:
LD 레이저, 405±5nm
일탈 증가와 감소:
고정된 증가와 콘트랄랙턴, 자동적 증가와 축소, 차 증가와 축소, 분할 정렬
파일 형태:
거버 274X, ODB++
포장 세부 사항:
나무 케이스 포장
공급 능력:
달 당 30set
강조하다:

FPC 50 um 레이저 디렉트 이미징 장비

,

FPC HDI 레이저 디렉트 이미징 장비

,

FPC 레이저 디렉트 이미징

제품 설명

레이저 직접 이미징(LDI) 시스템 솔루션 PCB 솔더 마스크

 

LDI와 기존 노출의 차이점

1. 전통적인 노광은 수은 램프로 음화를 조사하여 이미지를 PCB에 전사하는 것입니다.

2. LDI는 레이저 스캐닝 방법을 사용하여 이미지를 PCB에 직접 이미지화하고 이미지가 더 미세합니다.


PCB 레이저 직접 이미징(LDI)
회로 기판을 제작할 때 회로 트레이스는 이미징 프로세스에 의해 정의됩니다.LDI(레이저 직접 이미징)는 NC에서 제어하는 ​​집중된 레이저 빔으로 흔적을 직접 노출합니다. 이 빔은 사진 도구를 통과하는 범람된 빛 대신 디지털 방식으로 이미지를 생성하는 레이저 빔입니다.


레이저 직접 이미징(LDI)은 어떻게 작동합니까?
레이저 직접 이미징에는 컴퓨터 제어 레이저 아래에 위치한 감광성 표면이 있는 PCB가 필요합니다.그리고 나서 컴퓨터는 레이저의 빛으로 보드에 이미지를 생성합니다.컴퓨터는 보드 표면을 래스터 이미지로 스캔하여 래스터 이미지를 보드에 필요한 이미지에 대한 사양을 포함하는 사전 로드된 CAD 또는 CAM 설계 파일과 일치시킵니다. 레이저는 보드에 이미지를 직접 생성하는 데 사용됩니다. .

 

사양/모델 DPX230
애플리케이션 PCB, HDI, FPC (내층, 외층, 용접 방지)
해상도(양산) 30음
용량 30-40S@18"*24"
노출 크기 610*710mm
패널 두께 0.05mm-3.5mm
정렬 모드 UV마크
정렬 기능 외부 layer±12um, 내부 layere±24um
선폭 공차 ±10%
편차 증가 및 감소 모드 고정 증감, 자동 증감, 간격 증감, 파티션 정렬
레이저 유형 LD 레이저, 405±5nm
파일 형식 거버 274X;ODB++
380V 3상 교류, 6.4kW, 50HZ, 전압 변동 범위 + 7% ~-10%
질환 옐로우 라이트 룸;온도 22°C ± 1°C;습도 50% ± 5%;청결도 10000 이상
장비 근처에서 격렬한 진동을 피하기 위한 진동 요구 사항


회사 소개
우리는 다양한 PCB 레이저 직접 이미징(LDI) 시스템 솔루션의 혁신적인 공급업체입니다.당사의 시스템 제품 포트폴리오는 혼합 및 신흥 PCB 틈새 애플리케이션을 위한 LDI 시스템 구성에서 대량 생산 환경을 위한 완전 자동화된 LDI 시스템 솔루션에 이르기까지 다양합니다.

 

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Created with Pixso. Created with Pixso. 상품 Created with Pixso.
레이저 직접 이미징 PCB
Created with Pixso. FPC HDI 50um 레이저 직접 이미징 장비 610x710mm

FPC HDI 50um 레이저 직접 이미징 장비 610x710mm

브랜드 이름: GIS
모델 번호: DPX630SM
모크: 1 세트
가격: negotiable price
포장에 대한 세부 사항: 나무 케이스 포장
자세한 정보
원래 장소:
중국 장쑤성
브랜드 이름:
GIS
인증:
ISO 9001 CE
모델 번호:
DPX630SM
이름:
레이저 디렉트 이미징 (LDI)
애플리케이션:
PCB HDI FPC
노출 사이즈 맥스:
610*710mm
선 폭:
50μm
라인 라인 거리:
50μm
선 폭 허용한도:
10%
레이저 유형:
LD 레이저, 405±5nm
일탈 증가와 감소:
고정된 증가와 콘트랄랙턴, 자동적 증가와 축소, 차 증가와 축소, 분할 정렬
파일 형태:
거버 274X, ODB++
최소 주문 수량:
1 세트
가격:
negotiable price
포장 세부 사항:
나무 케이스 포장
배달 시간:
20일
공급 능력:
달 당 30set
강조하다:

FPC 50 um 레이저 디렉트 이미징 장비

,

FPC HDI 레이저 디렉트 이미징 장비

,

FPC 레이저 디렉트 이미징

제품 설명

레이저 직접 이미징(LDI) 시스템 솔루션 PCB 솔더 마스크

 

LDI와 기존 노출의 차이점

1. 전통적인 노광은 수은 램프로 음화를 조사하여 이미지를 PCB에 전사하는 것입니다.

2. LDI는 레이저 스캐닝 방법을 사용하여 이미지를 PCB에 직접 이미지화하고 이미지가 더 미세합니다.


PCB 레이저 직접 이미징(LDI)
회로 기판을 제작할 때 회로 트레이스는 이미징 프로세스에 의해 정의됩니다.LDI(레이저 직접 이미징)는 NC에서 제어하는 ​​집중된 레이저 빔으로 흔적을 직접 노출합니다. 이 빔은 사진 도구를 통과하는 범람된 빛 대신 디지털 방식으로 이미지를 생성하는 레이저 빔입니다.


레이저 직접 이미징(LDI)은 어떻게 작동합니까?
레이저 직접 이미징에는 컴퓨터 제어 레이저 아래에 위치한 감광성 표면이 있는 PCB가 필요합니다.그리고 나서 컴퓨터는 레이저의 빛으로 보드에 이미지를 생성합니다.컴퓨터는 보드 표면을 래스터 이미지로 스캔하여 래스터 이미지를 보드에 필요한 이미지에 대한 사양을 포함하는 사전 로드된 CAD 또는 CAM 설계 파일과 일치시킵니다. 레이저는 보드에 이미지를 직접 생성하는 데 사용됩니다. .

 

사양/모델 DPX230
애플리케이션 PCB, HDI, FPC (내층, 외층, 용접 방지)
해상도(양산) 30음
용량 30-40S@18"*24"
노출 크기 610*710mm
패널 두께 0.05mm-3.5mm
정렬 모드 UV마크
정렬 기능 외부 layer±12um, 내부 layere±24um
선폭 공차 ±10%
편차 증가 및 감소 모드 고정 증감, 자동 증감, 간격 증감, 파티션 정렬
레이저 유형 LD 레이저, 405±5nm
파일 형식 거버 274X;ODB++
380V 3상 교류, 6.4kW, 50HZ, 전압 변동 범위 + 7% ~-10%
질환 옐로우 라이트 룸;온도 22°C ± 1°C;습도 50% ± 5%;청결도 10000 이상
장비 근처에서 격렬한 진동을 피하기 위한 진동 요구 사항


회사 소개
우리는 다양한 PCB 레이저 직접 이미징(LDI) 시스템 솔루션의 혁신적인 공급업체입니다.당사의 시스템 제품 포트폴리오는 혼합 및 신흥 PCB 틈새 애플리케이션을 위한 LDI 시스템 구성에서 대량 생산 환경을 위한 완전 자동화된 LDI 시스템 솔루션에 이르기까지 다양합니다.

 

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