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| 브랜드 이름: | GIS |
| 모델 번호: | DPX230 |
| 모크: | 1 세트 |
| 가격: | negotiable price |
| 배달 시간: | 20일 |
다양한 PCB용 LDI(Laser Direct Imaging) 시스템 솔루션
HDI PCB의 상호 연결 복잡성은 오늘날에도 여전히 증가하고 있습니다.기존 기술로는 가는 선에 대해 수용 가능한 솔루션을 제공할 수 없습니다.그러나 레이저 직접 이미징 기술은 이러한 문제에 대한 해답으로 간주됩니다.
인쇄 회로 기판(PCB) 제조에서 이미징 프로세스는 구리 회로 패턴을 정의합니다.기존의 이미징 프로세스는 회로 이미지를 전송하기 위해 포토 도구와 UV 광을 사용하는 반면, LDI는 레이저 포토레지스트가 덮인 PCB CCL 구리 레이어의 회로 패턴을 직접 정의하기 위해 컴퓨터로 제어되는 고도로 집중된 레이저 빔만 사용합니다.
레이저 직접 이미징(LDI)은 어떻게 작동합니까?
레이저 직접 이미징에는 컴퓨터 제어 레이저 아래에 위치한 감광성 표면이 있는 PCB가 필요합니다.그리고 나서 컴퓨터는 레이저의 빛으로 보드에 이미지를 생성합니다.컴퓨터는 보드 표면을 래스터 이미지로 스캔하여 래스터 이미지를 보드에 필요한 이미지에 대한 사양을 포함하는 사전 로드된 CAD 또는 CAM 설계 파일과 일치시킵니다. 레이저는 보드에 이미지를 직접 생성하는 데 사용됩니다. .
| 사양/모델 | DPX230 |
| 애플리케이션 | PCB, HDI, FPC (내층, 외층, 용접 방지) |
| 해상도(양산) | 30음 |
| 용량 | 30-40S@18"*24" |
| 노출 크기 | 610*710mm |
| 패널 두께 | 0.05mm-3.5mm |
| 정렬 모드 | UV마크 |
| 정렬 기능 | 외부 layer±12um, 내부 layere±24um |
| 선폭 공차 | ±10% |
| 편차 증가 및 감소 모드 | 고정 증감, 자동 증감, 간격 증감, 파티션 정렬 |
| 레이저 유형 | LD 레이저, 405±5nm |
| 파일 형식 | 거버 274X；ODB++ |
| 힘 | 380V 3상 교류, 6.4kW, 50HZ, 전압 변동 범위 + 7% ~-10% |
| 질환 | 옐로우 라이트 룸;온도 22°C ± 1°C;습도 50% ± 5%;청결도 10000 이상 장비 근처에서 격렬한 진동을 피하기 위한 진동 요구 사항 |
회사 소개
우리는 다양한 PCB 레이저 직접 이미징(LDI) 시스템 솔루션의 혁신적인 공급업체입니다.당사의 시스템 제품 포트폴리오는 혼합 및 신흥 PCB 틈새 애플리케이션을 위한 LDI 시스템 구성에서 대량 생산 환경을 위한 완전 자동화된 LDI 시스템 솔루션에 이르기까지 다양합니다.
비디오
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| 브랜드 이름: | GIS |
| 모델 번호: | DPX230 |
| 모크: | 1 세트 |
| 가격: | negotiable price |
| 포장에 대한 세부 사항: | 나무 케이스 포장 |
다양한 PCB용 LDI(Laser Direct Imaging) 시스템 솔루션
HDI PCB의 상호 연결 복잡성은 오늘날에도 여전히 증가하고 있습니다.기존 기술로는 가는 선에 대해 수용 가능한 솔루션을 제공할 수 없습니다.그러나 레이저 직접 이미징 기술은 이러한 문제에 대한 해답으로 간주됩니다.
인쇄 회로 기판(PCB) 제조에서 이미징 프로세스는 구리 회로 패턴을 정의합니다.기존의 이미징 프로세스는 회로 이미지를 전송하기 위해 포토 도구와 UV 광을 사용하는 반면, LDI는 레이저 포토레지스트가 덮인 PCB CCL 구리 레이어의 회로 패턴을 직접 정의하기 위해 컴퓨터로 제어되는 고도로 집중된 레이저 빔만 사용합니다.
레이저 직접 이미징(LDI)은 어떻게 작동합니까?
레이저 직접 이미징에는 컴퓨터 제어 레이저 아래에 위치한 감광성 표면이 있는 PCB가 필요합니다.그리고 나서 컴퓨터는 레이저의 빛으로 보드에 이미지를 생성합니다.컴퓨터는 보드 표면을 래스터 이미지로 스캔하여 래스터 이미지를 보드에 필요한 이미지에 대한 사양을 포함하는 사전 로드된 CAD 또는 CAM 설계 파일과 일치시킵니다. 레이저는 보드에 이미지를 직접 생성하는 데 사용됩니다. .
| 사양/모델 | DPX230 |
| 애플리케이션 | PCB, HDI, FPC (내층, 외층, 용접 방지) |
| 해상도(양산) | 30음 |
| 용량 | 30-40S@18"*24" |
| 노출 크기 | 610*710mm |
| 패널 두께 | 0.05mm-3.5mm |
| 정렬 모드 | UV마크 |
| 정렬 기능 | 외부 layer±12um, 내부 layere±24um |
| 선폭 공차 | ±10% |
| 편차 증가 및 감소 모드 | 고정 증감, 자동 증감, 간격 증감, 파티션 정렬 |
| 레이저 유형 | LD 레이저, 405±5nm |
| 파일 형식 | 거버 274X；ODB++ |
| 힘 | 380V 3상 교류, 6.4kW, 50HZ, 전압 변동 범위 + 7% ~-10% |
| 질환 | 옐로우 라이트 룸;온도 22°C ± 1°C;습도 50% ± 5%;청결도 10000 이상 장비 근처에서 격렬한 진동을 피하기 위한 진동 요구 사항 |
회사 소개
우리는 다양한 PCB 레이저 직접 이미징(LDI) 시스템 솔루션의 혁신적인 공급업체입니다.당사의 시스템 제품 포트폴리오는 혼합 및 신흥 PCB 틈새 애플리케이션을 위한 LDI 시스템 구성에서 대량 생산 환경을 위한 완전 자동화된 LDI 시스템 솔루션에 이르기까지 다양합니다.
비디오
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