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제품 세부 정보

Created with Pixso. Created with Pixso. 상품 Created with Pixso.
레이저 디렉트 이미징 장비
Created with Pixso. 380V 3상 LDI 레이저 디렉트 이미징 장비 0.05mm-3.5mm

380V 3상 LDI 레이저 디렉트 이미징 장비 0.05mm-3.5mm

브랜드 이름: GIS
모델 번호: DPX420TFA
모크: 1개 세트
가격: negotiable price
배달 시간: 20 작업 일수
자세한 정보
원래 장소:
치안스, 중국
인증:
ISO 9001 CE
이름:
레이저 디렉트 이미징 (LDI)
적용:
PCB HDI FPC
노출 사이즈 맥스:
610*710mm
선 폭:
30μ
라인 라인 거리:
10%
선 폭 허용한도:
10%
정렬 능력:
24μm
레이저 타입:
LD 레이저, 405±5nm
효율적입니다:
30-40S@18"*24"
일탈 증가와 감소:
고정된 증가와 콘트랄랙턴, 자동적 증가와 축소, 차 증가와 축소, 분할 정렬
파일 형식:
거버 274X, ODB++
포장 세부 사항:
나무 상자 포장
공급 능력:
달 당 30개 세트
강조하다:

3상 라이디 레이저 디렉트 이미징

,

380V 라이디 레이저 디렉트 이미징 장비

,

380V 3.5 밀리미터 라이디 PCB (폴리염화비페닐)

제품 설명

레이저 직접 영상 (LDI) 시스템 솔루션 HDI PCB

 

기존 공정 및 생산 방법과 호환됩니다. 대량 생산 프로세스와 방법은 일반적으로 대량 생산의 요구 사항을 충족시키기 위해 신중하게 지정됩니다.새로운 영상 촬영 방법의 도입은 기존 방법의 변경을 최소화 해야 합니다.이것은 사용 된 건조 필름의 변화를 최소화하는 추적 기능, 용접 저항 필름의 각 층을 노출 할 수있는 능력 및 팩 생산 요구 사항을 포함합니다.


PCB 레이저 직접 영상 (LDI)
회로판을 제조할 때 회로 흔적은 영상 처리 과정에 의해 정의됩니다.레이저 직접 영상 (LDI) 은 NC 제어에서 매우 집중 된 레이저 빔으로 흔적을 직접 노출합니다., 사진 도구를 통과하는 홍수 빛 대신, 레이저 빔은 디지털로 이미지를 만들 것입니다.


레이저 다이렉트 이미징 (LDI) 은 어떻게 작동합니까?
레이저 직접 영상 촬영은 컴퓨터 제어 레이저 아래에 위치하는 광 민감한 표면을 가진 PCB가 필요합니다.그리고 컴퓨터는 레이저 빛으로 보드에 이미지를 만듭니다.컴퓨터가 판 표면을 스캔해서라스터 이미지를 선착장한 CAD 또는 CAM 디자인 파일과 일치시키는 것, 그 파일에는 보드에 필요한 이미지의 사양이 포함되어 있습니다., 레이저는 직접 판에 이미지를 만들기 위해 사용됩니다.

 

사양/모델 DPX420TFA
적용 PCB,HDI,FPC (내층,외층,재열 방지)
해상도 (대량 생산) 30m
용량 30-40S@18"*24"
노출 크기 610*710mm
패널 두께 00.05mm-3.5mm
정렬 모드 자외선 표시
정렬 능력 외층±12um;내층±24um
선 너비 허용 ±10%
오차 증가 및 감소 모드 고정 증가 및 수축, 자동 증가 및 수축, 간격 증가 및 수축, 분단 정렬
레이저 타입 LD 레이저,405±5nm
파일 형식 게르버 274X;ODB++
380V 3단계 교류, 6.4kW,50HZ, 전압 변동 범위 + 7% ~ 10%
조건 노란 빛실; 온도는 22°C ± 1°C; 습도는 50% ± 5%; 청결 수준은 10000 이상
장비 근처에서 강한 진동을 피하기 위한 진동 요구 사항


우리에 대해
우리는 다양한 PCB 레이저 직접 영상 (LDI) 시스템 솔루션의 혁신적인 공급자입니다.우리의 시스템 제품 포트폴리오는 높은 혼합 및 신흥 PCB 틈새 애플리케이션에 대한 LDI 시스템 구성에서 대량 생산 환경에 대한 완전히 자동화된 LDI 시스템 솔루션까지 다양합니다..

 

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Created with Pixso. Created with Pixso. 상품 Created with Pixso.
레이저 디렉트 이미징 장비
Created with Pixso. 380V 3상 LDI 레이저 디렉트 이미징 장비 0.05mm-3.5mm

380V 3상 LDI 레이저 디렉트 이미징 장비 0.05mm-3.5mm

브랜드 이름: GIS
모델 번호: DPX420TFA
모크: 1개 세트
가격: negotiable price
포장에 대한 세부 사항: 나무 상자 포장
자세한 정보
원래 장소:
치안스, 중국
브랜드 이름:
GIS
인증:
ISO 9001 CE
모델 번호:
DPX420TFA
이름:
레이저 디렉트 이미징 (LDI)
적용:
PCB HDI FPC
노출 사이즈 맥스:
610*710mm
선 폭:
30μ
라인 라인 거리:
10%
선 폭 허용한도:
10%
정렬 능력:
24μm
레이저 타입:
LD 레이저, 405±5nm
효율적입니다:
30-40S@18"*24"
일탈 증가와 감소:
고정된 증가와 콘트랄랙턴, 자동적 증가와 축소, 차 증가와 축소, 분할 정렬
파일 형식:
거버 274X, ODB++
최소 주문 수량:
1개 세트
가격:
negotiable price
포장 세부 사항:
나무 상자 포장
배달 시간:
20 작업 일수
공급 능력:
달 당 30개 세트
강조하다:

3상 라이디 레이저 디렉트 이미징

,

380V 라이디 레이저 디렉트 이미징 장비

,

380V 3.5 밀리미터 라이디 PCB (폴리염화비페닐)

제품 설명

레이저 직접 영상 (LDI) 시스템 솔루션 HDI PCB

 

기존 공정 및 생산 방법과 호환됩니다. 대량 생산 프로세스와 방법은 일반적으로 대량 생산의 요구 사항을 충족시키기 위해 신중하게 지정됩니다.새로운 영상 촬영 방법의 도입은 기존 방법의 변경을 최소화 해야 합니다.이것은 사용 된 건조 필름의 변화를 최소화하는 추적 기능, 용접 저항 필름의 각 층을 노출 할 수있는 능력 및 팩 생산 요구 사항을 포함합니다.


PCB 레이저 직접 영상 (LDI)
회로판을 제조할 때 회로 흔적은 영상 처리 과정에 의해 정의됩니다.레이저 직접 영상 (LDI) 은 NC 제어에서 매우 집중 된 레이저 빔으로 흔적을 직접 노출합니다., 사진 도구를 통과하는 홍수 빛 대신, 레이저 빔은 디지털로 이미지를 만들 것입니다.


레이저 다이렉트 이미징 (LDI) 은 어떻게 작동합니까?
레이저 직접 영상 촬영은 컴퓨터 제어 레이저 아래에 위치하는 광 민감한 표면을 가진 PCB가 필요합니다.그리고 컴퓨터는 레이저 빛으로 보드에 이미지를 만듭니다.컴퓨터가 판 표면을 스캔해서라스터 이미지를 선착장한 CAD 또는 CAM 디자인 파일과 일치시키는 것, 그 파일에는 보드에 필요한 이미지의 사양이 포함되어 있습니다., 레이저는 직접 판에 이미지를 만들기 위해 사용됩니다.

 

사양/모델 DPX420TFA
적용 PCB,HDI,FPC (내층,외층,재열 방지)
해상도 (대량 생산) 30m
용량 30-40S@18"*24"
노출 크기 610*710mm
패널 두께 00.05mm-3.5mm
정렬 모드 자외선 표시
정렬 능력 외층±12um;내층±24um
선 너비 허용 ±10%
오차 증가 및 감소 모드 고정 증가 및 수축, 자동 증가 및 수축, 간격 증가 및 수축, 분단 정렬
레이저 타입 LD 레이저,405±5nm
파일 형식 게르버 274X;ODB++
380V 3단계 교류, 6.4kW,50HZ, 전압 변동 범위 + 7% ~ 10%
조건 노란 빛실; 온도는 22°C ± 1°C; 습도는 50% ± 5%; 청결 수준은 10000 이상
장비 근처에서 강한 진동을 피하기 위한 진동 요구 사항


우리에 대해
우리는 다양한 PCB 레이저 직접 영상 (LDI) 시스템 솔루션의 혁신적인 공급자입니다.우리의 시스템 제품 포트폴리오는 높은 혼합 및 신흥 PCB 틈새 애플리케이션에 대한 LDI 시스템 구성에서 대량 생산 환경에 대한 완전히 자동화된 LDI 시스템 솔루션까지 다양합니다..