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| 브랜드 이름: | GIS |
| 모델 번호: | DPX815SM |
레이저 디렉트 이미징 (LDI) PCB는 PCB, HDI와 FPC 적용에 대해 사용되는 일종의 직접 이미징 프린팅 보드입니다. 그것은 620x720mm (24)의 유효 노광 영역이 딸려 있고, 당신의 필요에 적합하기 위해 다양한 파일 형태를 가지고 있습니다. 그것은 패드로 설계되고 (지름 : 0.5~3.0mm) 얼라이먼트 방법과 솔더 마스크가 고정 눈금 / 자동차 스케일 / 간격 범위 / 분할 정렬에 색칠을 했고. 레이저 디렉트 이미징 프린트 기판은 특히 최고급 PCB, HDI와 FPC 애플리케이션에 적합합니다. 그것은 고품질 결과, 다양한 특수한 요구 사항하고 인사합니다 뛰어난 성능을 제공합니다. 긴 수명을 보증하면서, 레이저 디렉트 이미징 회로판은 대단히 믿을 만하고 오래갑니다. 혁신적 설계로, 그것은 또한 고속 영상 처리 성능을 제공합니다.
| 제품 속성 | 기술적인 매개 변수 |
|---|---|
| 솔더 마스크 컬러 | 고정된 Scale/ 자동차 스케일 / 간격 범위 / 분할 정렬 |
| 레이저 파워 | 혼합파 전체 전력 512W |
| 선 폭 허용한도 | ±10% |
| 유효 노광 영역 | 620x720mm (24 |
| 파일 형태 | 파일 형태 |
| 솔더 마스크 잉크 | 30s@600x500mm (24 |
| 적용 가능 프로세스 | 외부적인 솔더 마스크 |
| 판 두께 | 0.5~3.5mm |
| 정렬 정확도 | ±12um |
| 스캐일 모드 | 하얀, 검은, 노란, Etc. |
GIS DPX820SM 레이저 디렉트 이미징 프린터 배선 기판은 진보적 PCB 제작을 위한 비용 효과적 솔루션입니다. 그것은 스초우, 중국에서 만들어지고, ±10%에 대한 선 폭 허용한도, ±12um의 정렬 정확도와 512W의 혼합파 전체 전력을 가지고 있습니다. 고정 눈금, 자동차 스케일, 간격 범위와 분할 정렬을 포함하여 그것은 다양한 솔더 마스크 색이 딸려 있습니다. 게다가, 그것은 다양한 파일 형태를 지원합니다.
GIS DPX820SM 레이저 디렉트 이미징 프린터 배선 기판 제안고 정밀도, 뛰어난 색상 정확도와 우수한 성능. 그것은 패배시킬 수 없는 속도와 정확도를 제공하면서, 가장 부담스러운 PCB 제작 응용의 필요를 충족시키도록 설계됩니다. 그것의 진보 기술은 매우 감소된 제작 시간과 비용을 고려합니다.
GIS DPX820SM 레이저 디렉트 이미징 프린터 배선 기판은 어떠한 PCB 제작 응용을 위한 완전한 해결책입니다. 그것은 고품질 프린트를 생산하는 것의 빠른, 효율적 그리고 유능합니다. 그것의 뛰어난 색상 정확도와 선 폭 허용한도는 그것을고 정밀도와 정확도를 요구하는 적용성에 이상적이게 합니다. 그것의 진보 기술과 광범위한 파일 형태는 어떠한 PCB 제작 응용을 위한 탁월한 선택로 만듭니다.
브랜드명 : GIS
모델 번호 : DPX820SM
원산지 : 스초우, 중국
판 두께 : 0.5 - 3.5 밀리미터
레이저 파워 : 혼합파 전체 전력 512W
유효 노광 영역 : 620x720mm
쇼트 상태 / 땜납 개시 : 50/75μm (공정 조건)
스캐일 모드 : 하얀, 검은, 노란, Etc.
GIS의 레이저 디렉트 이미징 이사회 (DPX820SM)는 레이저 디렉트 이미징 기술을 활용하는 프린트 회로 기판입니다. 이 기술은고 정밀도 영상에 0.5의 이사회 두께 범위를 제공합니다 - 3.5 밀리미터와 512W의 혼합파 전체 전력. 유효 노광 영역은 620x720mm이고 쇼트 상태 / 땜납 개방이 50/75μm (공정 조건) 입니다. 스캐일 모드는 하얀, 검은, 노란, 기타 등등에 이용할 수 있습니다.
GIS의 레이저 디렉트 이미징 프린트 기판 (DPX820SM)는 고급 품질 영상에 레이저 디렉트 이미징 기술을 제공합니다. 이 기술은 0.5의 이사회 두께 범위를 제공합니다 - 3.5 밀리미터와 512W의 혼합파 전체 전력. 유효 노광 영역은 620x720mm이고 쇼트 상태 / 땜납 개방이 50/75μm (공정 조건) 입니다. 스캐일 모드는 하얀, 검은, 노란, 기타 등등에 이용할 수 있습니다.
GIS의 레이저 디렉트 이미징 프린터 배선 기판 (DPX820SM)는고 정밀도 영상을 위한 최상의 선택입니다. 이 레이저 디렉트 이미징 기술은 0.5의 이사회 두께 범위를 제공합니다 - 3.5 밀리미터와 512W의 혼합파 전체 전력. 유효 노광 영역은 620x720mm이고 쇼트 상태 / 땜납 개방이 50/75μm (공정 조건) 입니다. 스캐일 모드는 하얀, 검은, 노란, 기타 등등에 이용할 수 있습니다.
우리의 기술지원반은 레이저 디렉트 이미징 PCB 제품을 위한 포괄적 지원을 제공합니다. 우리는 문제해결과 기술적 지원에서 제품 시설 및 정비까지 이르는 서비스를 제공합니다.
검증된 전문가들 로 이루어진 우리의 팀은 당신이 모든 당신의 레이저 디렉트 이미징 PCB로 필요할 수 있도록 도와 줄 수 있습니다. 우리는 지원에 설치와 특화를 제공하는 것뿐만 아니라, 어떻게 상품의 혜택을 극대화하는지 계속 도움이 되는 팁과 조언을 제공할 수 있습니다.
우리의 팀은 당신의 질문에 답하고 제품을 사용하기 위한 최선의 방법에 대한 조언을 줄 수 있습니다. 우리는 또한 온라인 안내 데스크를 통한 기술 지원과 채팅 지원을 제공합니다. 당신이 어떠한 지원도 필요로 하면, 단순히 우리와 연락하세요, 그러면 우리는 지원을 제공한 것에 행복할 것입니다.
우리는 가능한 최고 고객 서비스와 기술 지원을 제공하도록 노력합니다. 전문가들 로 이루어진 우리의 팀은 당신이 우리가 제공하는 제품과 서비스에 완전히 만족한다는 것을 보증하는데 전념합니다.
레이저 디렉트 이미징 PCB를 수송할 때, 수송 동안 발생할지도 모르는 우리는 영향과 충돌과 다른 상태에 대한 보호를 보증하기 위해 탄탄한 골판지 박스를 사용합니다. 게다가, 각각 박스는 선적 동안 박스 안에서 어떠한 불필요 이동도 방지하면서, 제품의 크기에 적합하기 위해 맞춤 생산됩니다.
환경적인 조건에게서 상품을 보호하기 위해, 우리는 추가적 쿠션층을 제공하기 위해 버블 랩의 층을 포함합니다. 덧붙여, 우리는 제품이 움직이지 않은 채로 남아 있다는 것을 보증하면서, 박스에의 어떠한 격차도 채우기 위해 패킹 땅콩을 이용합니다. 마침내, 모든 패키지는 쉬운 추적을 위한 바코드와 더불어, 송신기와 수신기의 세부 사항으로 라벨붙여집니다.
결론적으로, 레이저 디렉트 이미징 PCB를 수송할 때, 땅콩을 싸면서, 우리는 탄탄한 카드보드 박스, 버블 랩을 사용하고 제품을 보증하기 위한 브랜드가 완전한 조건에 도착합니다.
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| 브랜드 이름: | GIS |
| 모델 번호: | DPX815SM |
레이저 디렉트 이미징 (LDI) PCB는 PCB, HDI와 FPC 적용에 대해 사용되는 일종의 직접 이미징 프린팅 보드입니다. 그것은 620x720mm (24)의 유효 노광 영역이 딸려 있고, 당신의 필요에 적합하기 위해 다양한 파일 형태를 가지고 있습니다. 그것은 패드로 설계되고 (지름 : 0.5~3.0mm) 얼라이먼트 방법과 솔더 마스크가 고정 눈금 / 자동차 스케일 / 간격 범위 / 분할 정렬에 색칠을 했고. 레이저 디렉트 이미징 프린트 기판은 특히 최고급 PCB, HDI와 FPC 애플리케이션에 적합합니다. 그것은 고품질 결과, 다양한 특수한 요구 사항하고 인사합니다 뛰어난 성능을 제공합니다. 긴 수명을 보증하면서, 레이저 디렉트 이미징 회로판은 대단히 믿을 만하고 오래갑니다. 혁신적 설계로, 그것은 또한 고속 영상 처리 성능을 제공합니다.
| 제품 속성 | 기술적인 매개 변수 |
|---|---|
| 솔더 마스크 컬러 | 고정된 Scale/ 자동차 스케일 / 간격 범위 / 분할 정렬 |
| 레이저 파워 | 혼합파 전체 전력 512W |
| 선 폭 허용한도 | ±10% |
| 유효 노광 영역 | 620x720mm (24 |
| 파일 형태 | 파일 형태 |
| 솔더 마스크 잉크 | 30s@600x500mm (24 |
| 적용 가능 프로세스 | 외부적인 솔더 마스크 |
| 판 두께 | 0.5~3.5mm |
| 정렬 정확도 | ±12um |
| 스캐일 모드 | 하얀, 검은, 노란, Etc. |
GIS DPX820SM 레이저 디렉트 이미징 프린터 배선 기판은 진보적 PCB 제작을 위한 비용 효과적 솔루션입니다. 그것은 스초우, 중국에서 만들어지고, ±10%에 대한 선 폭 허용한도, ±12um의 정렬 정확도와 512W의 혼합파 전체 전력을 가지고 있습니다. 고정 눈금, 자동차 스케일, 간격 범위와 분할 정렬을 포함하여 그것은 다양한 솔더 마스크 색이 딸려 있습니다. 게다가, 그것은 다양한 파일 형태를 지원합니다.
GIS DPX820SM 레이저 디렉트 이미징 프린터 배선 기판 제안고 정밀도, 뛰어난 색상 정확도와 우수한 성능. 그것은 패배시킬 수 없는 속도와 정확도를 제공하면서, 가장 부담스러운 PCB 제작 응용의 필요를 충족시키도록 설계됩니다. 그것의 진보 기술은 매우 감소된 제작 시간과 비용을 고려합니다.
GIS DPX820SM 레이저 디렉트 이미징 프린터 배선 기판은 어떠한 PCB 제작 응용을 위한 완전한 해결책입니다. 그것은 고품질 프린트를 생산하는 것의 빠른, 효율적 그리고 유능합니다. 그것의 뛰어난 색상 정확도와 선 폭 허용한도는 그것을고 정밀도와 정확도를 요구하는 적용성에 이상적이게 합니다. 그것의 진보 기술과 광범위한 파일 형태는 어떠한 PCB 제작 응용을 위한 탁월한 선택로 만듭니다.
브랜드명 : GIS
모델 번호 : DPX820SM
원산지 : 스초우, 중국
판 두께 : 0.5 - 3.5 밀리미터
레이저 파워 : 혼합파 전체 전력 512W
유효 노광 영역 : 620x720mm
쇼트 상태 / 땜납 개시 : 50/75μm (공정 조건)
스캐일 모드 : 하얀, 검은, 노란, Etc.
GIS의 레이저 디렉트 이미징 이사회 (DPX820SM)는 레이저 디렉트 이미징 기술을 활용하는 프린트 회로 기판입니다. 이 기술은고 정밀도 영상에 0.5의 이사회 두께 범위를 제공합니다 - 3.5 밀리미터와 512W의 혼합파 전체 전력. 유효 노광 영역은 620x720mm이고 쇼트 상태 / 땜납 개방이 50/75μm (공정 조건) 입니다. 스캐일 모드는 하얀, 검은, 노란, 기타 등등에 이용할 수 있습니다.
GIS의 레이저 디렉트 이미징 프린트 기판 (DPX820SM)는 고급 품질 영상에 레이저 디렉트 이미징 기술을 제공합니다. 이 기술은 0.5의 이사회 두께 범위를 제공합니다 - 3.5 밀리미터와 512W의 혼합파 전체 전력. 유효 노광 영역은 620x720mm이고 쇼트 상태 / 땜납 개방이 50/75μm (공정 조건) 입니다. 스캐일 모드는 하얀, 검은, 노란, 기타 등등에 이용할 수 있습니다.
GIS의 레이저 디렉트 이미징 프린터 배선 기판 (DPX820SM)는고 정밀도 영상을 위한 최상의 선택입니다. 이 레이저 디렉트 이미징 기술은 0.5의 이사회 두께 범위를 제공합니다 - 3.5 밀리미터와 512W의 혼합파 전체 전력. 유효 노광 영역은 620x720mm이고 쇼트 상태 / 땜납 개방이 50/75μm (공정 조건) 입니다. 스캐일 모드는 하얀, 검은, 노란, 기타 등등에 이용할 수 있습니다.
우리의 기술지원반은 레이저 디렉트 이미징 PCB 제품을 위한 포괄적 지원을 제공합니다. 우리는 문제해결과 기술적 지원에서 제품 시설 및 정비까지 이르는 서비스를 제공합니다.
검증된 전문가들 로 이루어진 우리의 팀은 당신이 모든 당신의 레이저 디렉트 이미징 PCB로 필요할 수 있도록 도와 줄 수 있습니다. 우리는 지원에 설치와 특화를 제공하는 것뿐만 아니라, 어떻게 상품의 혜택을 극대화하는지 계속 도움이 되는 팁과 조언을 제공할 수 있습니다.
우리의 팀은 당신의 질문에 답하고 제품을 사용하기 위한 최선의 방법에 대한 조언을 줄 수 있습니다. 우리는 또한 온라인 안내 데스크를 통한 기술 지원과 채팅 지원을 제공합니다. 당신이 어떠한 지원도 필요로 하면, 단순히 우리와 연락하세요, 그러면 우리는 지원을 제공한 것에 행복할 것입니다.
우리는 가능한 최고 고객 서비스와 기술 지원을 제공하도록 노력합니다. 전문가들 로 이루어진 우리의 팀은 당신이 우리가 제공하는 제품과 서비스에 완전히 만족한다는 것을 보증하는데 전념합니다.
레이저 디렉트 이미징 PCB를 수송할 때, 수송 동안 발생할지도 모르는 우리는 영향과 충돌과 다른 상태에 대한 보호를 보증하기 위해 탄탄한 골판지 박스를 사용합니다. 게다가, 각각 박스는 선적 동안 박스 안에서 어떠한 불필요 이동도 방지하면서, 제품의 크기에 적합하기 위해 맞춤 생산됩니다.
환경적인 조건에게서 상품을 보호하기 위해, 우리는 추가적 쿠션층을 제공하기 위해 버블 랩의 층을 포함합니다. 덧붙여, 우리는 제품이 움직이지 않은 채로 남아 있다는 것을 보증하면서, 박스에의 어떠한 격차도 채우기 위해 패킹 땅콩을 이용합니다. 마침내, 모든 패키지는 쉬운 추적을 위한 바코드와 더불어, 송신기와 수신기의 세부 사항으로 라벨붙여집니다.
결론적으로, 레이저 디렉트 이미징 PCB를 수송할 때, 땅콩을 싸면서, 우리는 탄탄한 카드보드 박스, 버블 랩을 사용하고 제품을 보증하기 위한 브랜드가 완전한 조건에 도착합니다.
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