레이저 디렉트 이미징 프린터 배선 기판 (LDIPCB)는 프린터 배선 기판 (PCB)의 제조를 위한 믿을 만하고 넓게 사용된 기술입니다. 그것은 PCB 디자인을 회로판으로 이동시키기 위해 레이저 이미징을 이용합니다. 이 기술은 고정밀도, 저비용과 빠른 처리 시간의 이익을 제공합니다. LDIPCB의 유효 노광 영역은 ±12um의 정렬 정확도와 ±10%에 대한 선 폭 허용한도로, 620x720mm입니다. 그것은 솔더 마스크와 외부 절차에 적용할 수 있고, 거버를 포함하는 파일 형태, ODB++와 Cals를 지원합니다.
그들이 짧은 생산 공정 주기와 고품질이고 믿을 만한 PCB를 생산할 수 있게 하면서, LDIPCB는 PCB 제조사들에게 정확성과 정확도의 최고 수준을 제공합니다. 그것은 실크 스트린 프린팅과 에칭과 같은 복잡하고 고가 프로세스에 대한 필요성을 제거합니다. 가전제품과 자동차와 메디컬을 포함하여 이것은 PCB 제조업을 위한 이상적 선택로 만들고, 넓게 다양한 산업에서 사용됩니다.
레이저 디렉트 이미징 프린터 배선 기판 (LDIPCB)는 믿을 만하고 고품질이고 비용 효율적 PCB 제작 솔루션을 찾는 그것들을 위한 완전한 해결책입니다. 그것은 복잡하고 고가 프로세스 필요 없이, 우수 정확도와 정확성을 제공합니다. 짧은 생산 공정 주기와 고품질이고 믿을 만한 PCB를 생산할 필요가 있는 것은 PCB 제조사들을 위한 이상적 선택 엽니다.
매개 변수 | 상술 |
솔더 마스크 색 | 고정된 Scale/ 자동차 스케일 / 간격 범위 / 분할 정렬 |
레이저 파워 | 혼합파 전체 전력 512W |
선 폭 허용한도 | ±10% |
정렬 정확도 | ±12um |
파일 형태 | 파일 형태 |
애플리케이션 | PCB, HDI, FPC |
유효 노광 영역 | 620x720mm (24 |
판 두께 | 0.5~3.5mm |
스캐일 모드 | 하얀, 검은, 노란, Etc. |
솔더 마스크 잉크 | 30s@600x500mm (24 |
GIS DPX820SM 레이저 디렉트 이미징 프린트 기판은 그것의 정확성과 신뢰성으로 인해 다수의 애플리케이션을 위해 인기있는 선택이 되었습니다. 이 제품은 스초우, 중국에 의해 만들어지고, 보통 솔더 마스크, 외부 과정에 사용했습니다. 그것은 50/75μm 쇼트 상태 / 땜납 개시와 30s@600x500mm 솔더 마스크 잉크를 특징으로 합니다. 얼라이먼트 방법은 0.5~3.0mm의 지름과 패드고 파일에 파일 형태입니다.
GIS DPX820SM 레이저 디렉트 이미징 인쇄 기판은 대단히고 정밀도와 신뢰성을 요구하는 적용성에 적합합니다. 그것은 넓게 자동차와 항공과 항공 우주 산업에서 사용됩니다. 그것은 또한 메디컬과 인더스트리얼과 가전제품에서 사용됩니다. 그것의 고정밀도와 성능으로, 이 제품은 PCB와 전자 부품과 다른 부품과 같은 고정밀 제품의 생산을 위해 사용될 수 있습니다.
GIS DPX820SM 레이저 디렉트 이미징 회로판은 고정밀도와 복합 회로 기판을 생산할 필요가 있는 제조사들을 위한 최상의 선택입니다. 그것의 진보적 레이저 디렉트 이미징 기술은 정밀 부품을 극단적으로 생산하는 것을 가능하게 합니다. 그것은 또한 디자인의 관점에서 큰 유연성을 제공합니다. 그것의 고속도와 고해상도는 복합 회로와 복합 성분을 위한 이상적 선택로 만듭니다.
GIS DPX820SM 레이저 디렉트 이미징 프린트 기판은 제조가 필요로 하는 그들의 PCB에 대해 믿을 만하고 정확한 상품을 필요로 하는 사람들을 위한 이상적 선택입니다. 그것의 뛰어난 품질과 성능으로, 이 제품은 어떠한 적용에게도 효율적이고 비용 효율적 솔루션을 제공할 수 있습니다. 당신이 납땜, 외부 과정, 또는 다른 어떤 응용, GIS DPX820SM 레이저 디렉트 이미징 인쇄 기판에 사용하기 위해 제품을 찾고 있는지 최상의 선택입니다.
GIS 레이저 디렉트 이미징 프린터 배선 기판 (DPX820SM)는 믿을 만하고 강건한 프린트 회로 기판 솔루션입니다. 그것은 하얗고 검고 노란 것과 같이 스초우, 중국과 특징 스캐일 모드 선택에서 생산됩니다. 그것은 또한 30s@600x500mm (24 솔더 마스크 잉크와 패드 얼라이먼트 방법 (지름을 가지고 있습니다 : 0.5~3.0mm). 이사회 두께 범위는 0.5~3.5mm이고 선 폭 허용한도가 ±10% 입니다.
GIS 레이저 디렉트 이미징 프린터 배선 기판 (DPX820SM)에 대한 자세한 정보를 위해 우리에 연락하세요.
레이저 디렉트 이미징 (LDI) PCB 기술은 그들의 제품의 품질과 신뢰성을 보증하기 위해 고객들에게 기술 지원과 서비스를 제공합니다.
기술 지원 : 우리의 숙련된 엔지니어들은 그들이 가지고 있을 수 있는 어떠한 기술적 문의와 고객들을 도울 수 항상 있습니다. 우리는 기술적 조언과 최고 품질의 고객들의 제품이 인 보증하기 위한 권고를 줄 수 있습니다. 또한 필요할 때 우리는 사이트 상 지원을 제공합니다.
서비스 : 우리의 서비스는 제품 테스트, 문제해결과 수리를 포함합니다. 우리는 우리의 고객들의 제품이 그들의 요구를 만족시킨다는 것을 보증하기 위해 최근 시험 장비와 기술을 사용합니다. 또한 필요할 때 우리는 수리 서비스를 제공합니다. 우리는 최고 가능한 서비스를 고객들에게 제공하도록 노력합니다.
레이저 디렉트 이미징 PCB에 대해 패키징하고 운반하는 것 :
레이저 디렉트 이미징 PCB는 교통 동안 어떠한 잠재적 손상도 막기 위해 버블 랩과 거품과 같은 보호 패키징 재료와 강한 카드보드 박스에서 싸여질 것입니다. 박스는 고강도 접착제 테이프로 밀봉될 것입니다. 패키지는 그리고 나서 추적 능력과 믿을 만한 택배를 통해 수송될 것입니다.
레이저 디렉트 이미징 프린터 배선 기판 (LDIPCB)는 프린터 배선 기판 (PCB)의 제조를 위한 믿을 만하고 넓게 사용된 기술입니다. 그것은 PCB 디자인을 회로판으로 이동시키기 위해 레이저 이미징을 이용합니다. 이 기술은 고정밀도, 저비용과 빠른 처리 시간의 이익을 제공합니다. LDIPCB의 유효 노광 영역은 ±12um의 정렬 정확도와 ±10%에 대한 선 폭 허용한도로, 620x720mm입니다. 그것은 솔더 마스크와 외부 절차에 적용할 수 있고, 거버를 포함하는 파일 형태, ODB++와 Cals를 지원합니다.
그들이 짧은 생산 공정 주기와 고품질이고 믿을 만한 PCB를 생산할 수 있게 하면서, LDIPCB는 PCB 제조사들에게 정확성과 정확도의 최고 수준을 제공합니다. 그것은 실크 스트린 프린팅과 에칭과 같은 복잡하고 고가 프로세스에 대한 필요성을 제거합니다. 가전제품과 자동차와 메디컬을 포함하여 이것은 PCB 제조업을 위한 이상적 선택로 만들고, 넓게 다양한 산업에서 사용됩니다.
레이저 디렉트 이미징 프린터 배선 기판 (LDIPCB)는 믿을 만하고 고품질이고 비용 효율적 PCB 제작 솔루션을 찾는 그것들을 위한 완전한 해결책입니다. 그것은 복잡하고 고가 프로세스 필요 없이, 우수 정확도와 정확성을 제공합니다. 짧은 생산 공정 주기와 고품질이고 믿을 만한 PCB를 생산할 필요가 있는 것은 PCB 제조사들을 위한 이상적 선택 엽니다.
매개 변수 | 상술 |
솔더 마스크 색 | 고정된 Scale/ 자동차 스케일 / 간격 범위 / 분할 정렬 |
레이저 파워 | 혼합파 전체 전력 512W |
선 폭 허용한도 | ±10% |
정렬 정확도 | ±12um |
파일 형태 | 파일 형태 |
애플리케이션 | PCB, HDI, FPC |
유효 노광 영역 | 620x720mm (24 |
판 두께 | 0.5~3.5mm |
스캐일 모드 | 하얀, 검은, 노란, Etc. |
솔더 마스크 잉크 | 30s@600x500mm (24 |
GIS DPX820SM 레이저 디렉트 이미징 프린트 기판은 그것의 정확성과 신뢰성으로 인해 다수의 애플리케이션을 위해 인기있는 선택이 되었습니다. 이 제품은 스초우, 중국에 의해 만들어지고, 보통 솔더 마스크, 외부 과정에 사용했습니다. 그것은 50/75μm 쇼트 상태 / 땜납 개시와 30s@600x500mm 솔더 마스크 잉크를 특징으로 합니다. 얼라이먼트 방법은 0.5~3.0mm의 지름과 패드고 파일에 파일 형태입니다.
GIS DPX820SM 레이저 디렉트 이미징 인쇄 기판은 대단히고 정밀도와 신뢰성을 요구하는 적용성에 적합합니다. 그것은 넓게 자동차와 항공과 항공 우주 산업에서 사용됩니다. 그것은 또한 메디컬과 인더스트리얼과 가전제품에서 사용됩니다. 그것의 고정밀도와 성능으로, 이 제품은 PCB와 전자 부품과 다른 부품과 같은 고정밀 제품의 생산을 위해 사용될 수 있습니다.
GIS DPX820SM 레이저 디렉트 이미징 회로판은 고정밀도와 복합 회로 기판을 생산할 필요가 있는 제조사들을 위한 최상의 선택입니다. 그것의 진보적 레이저 디렉트 이미징 기술은 정밀 부품을 극단적으로 생산하는 것을 가능하게 합니다. 그것은 또한 디자인의 관점에서 큰 유연성을 제공합니다. 그것의 고속도와 고해상도는 복합 회로와 복합 성분을 위한 이상적 선택로 만듭니다.
GIS DPX820SM 레이저 디렉트 이미징 프린트 기판은 제조가 필요로 하는 그들의 PCB에 대해 믿을 만하고 정확한 상품을 필요로 하는 사람들을 위한 이상적 선택입니다. 그것의 뛰어난 품질과 성능으로, 이 제품은 어떠한 적용에게도 효율적이고 비용 효율적 솔루션을 제공할 수 있습니다. 당신이 납땜, 외부 과정, 또는 다른 어떤 응용, GIS DPX820SM 레이저 디렉트 이미징 인쇄 기판에 사용하기 위해 제품을 찾고 있는지 최상의 선택입니다.
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레이저 디렉트 이미징 (LDI) PCB 기술은 그들의 제품의 품질과 신뢰성을 보증하기 위해 고객들에게 기술 지원과 서비스를 제공합니다.
기술 지원 : 우리의 숙련된 엔지니어들은 그들이 가지고 있을 수 있는 어떠한 기술적 문의와 고객들을 도울 수 항상 있습니다. 우리는 기술적 조언과 최고 품질의 고객들의 제품이 인 보증하기 위한 권고를 줄 수 있습니다. 또한 필요할 때 우리는 사이트 상 지원을 제공합니다.
서비스 : 우리의 서비스는 제품 테스트, 문제해결과 수리를 포함합니다. 우리는 우리의 고객들의 제품이 그들의 요구를 만족시킨다는 것을 보증하기 위해 최근 시험 장비와 기술을 사용합니다. 또한 필요할 때 우리는 수리 서비스를 제공합니다. 우리는 최고 가능한 서비스를 고객들에게 제공하도록 노력합니다.
레이저 디렉트 이미징 PCB에 대해 패키징하고 운반하는 것 :
레이저 디렉트 이미징 PCB는 교통 동안 어떠한 잠재적 손상도 막기 위해 버블 랩과 거품과 같은 보호 패키징 재료와 강한 카드보드 박스에서 싸여질 것입니다. 박스는 고강도 접착제 테이프로 밀봉될 것입니다. 패키지는 그리고 나서 추적 능력과 믿을 만한 택배를 통해 수송될 것입니다.