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| 브랜드 이름: | GIS |
| 모델 번호: | RTR315 |
| 모크: | 1개 세트 |
| 가격: | negotiable price |
| 배달 시간: | 20 작업 일수 |
LDI(레이저 직접 이미징) 시스템 솔루션 LDI Flexible Board
(1) LDI 기술은 레이저 포지셔닝 및 수직 레이저 빔 스캐닝을 채택하여 그래픽 위치 편차가 ± 5um 이내인지 확인하여 라인 정렬 정확도와 위치를 크게 향상시킵니다.
(2) LDI 기술은 매우 고밀도의 미세 도체 생산을 충족하고 미세 라인 PCB 제조의 적격률을 개선하고 반복적인 위치 결함을 피할 수 있는 네거티브 필름을 사용하지 않습니다.
(3) LDI 기술은 사진 필름 장치, 소비 재료, 에너지, 기타 보조 재료 및 화학 물질을 제조, 보존 및 유지 관리할 필요가 없으므로 생산 및 가공 비용이 절감됩니다.
(4) LDI 기술은 PCB 제조 공정을 단축하고 처리 시간을 단축하며 신속한 응답 능력을 향상시키고 인적 요소의 개입을 줄이며 작업 프로세스를 단순화하여 생산 효율성을 향상시킬 수 있습니다.
PCB 레이저 직접 이미징(LDI)
회로 기판을 제작할 때 회로 트레이스는 이미징 프로세스에 의해 정의됩니다.LDI(레이저 직접 이미징)는 NC에서 제어하는 집중된 레이저 빔으로 흔적을 직접 노출합니다. 이 빔은 사진 도구를 통과하는 범람된 빛 대신 디지털 방식으로 이미지를 생성하는 레이저 빔입니다.
레이저 직접 이미징(LDI)은 어떻게 작동합니까?
레이저 직접 이미징에는 컴퓨터 제어 레이저 아래에 위치한 감광성 표면이 있는 PCB가 필요합니다.그리고 나서 컴퓨터는 레이저의 빛으로 보드에 이미지를 생성합니다.컴퓨터는 보드 표면을 래스터 이미지로 스캔하여 래스터 이미지를 보드에 필요한 이미지에 대한 사양을 포함하는 사전 로드된 CAD 또는 CAM 설계 파일과 일치시킵니다. 레이저는 보드에 이미지를 직접 생성하는 데 사용됩니다. .
| 사양/모델 | RTR315 |
| 애플리케이션 | PCB, HDI, FPC (내층, 외층, 용접 방지) |
| 해상도(양산) | 15음 |
| 용량 | 12S@18"*24" |
| 노출 크기 | 260*800mm |
| 패널 두께 | 0.05mm-3.5mm |
| 정렬 모드 | UV마크 |
| 정렬 기능 | 외부 layer±12um, 내부 layere±24um |
| 선폭 공차 | ±10% |
| 편차 증가 및 감소 모드 | 고정 증감, 자동 증감, 간격 증감, 파티션 정렬 |
| 레이저 유형 | LD 레이저, 405±5nm |
| 파일 형식 | 거버 274X；ODB++ |
| 힘 | 380V 3상 교류, 6.4kW, 50HZ, 전압 변동 범위 + 7% ~-10% |
| 질환 | 옐로우 라이트 룸;온도 22°C ± 1°C;습도 50% ± 5%;청결도 10000 이상 장비 근처에서 격렬한 진동을 피하기 위한 진동 요구 사항 |
회사 소개
우리는 다양한 PCB 레이저 직접 이미징(LDI) 시스템 솔루션의 혁신적인 공급업체입니다.당사의 시스템 제품 포트폴리오는 혼합 및 신흥 PCB 틈새 애플리케이션을 위한 LDI 시스템 구성에서 대량 생산 환경을 위한 완전 자동화된 LDI 시스템 솔루션에 이르기까지 다양합니다.
비디오
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| 브랜드 이름: | GIS |
| 모델 번호: | RTR315 |
| 모크: | 1개 세트 |
| 가격: | negotiable price |
| 포장에 대한 세부 사항: | 나무 상자 포장 |
LDI(레이저 직접 이미징) 시스템 솔루션 LDI Flexible Board
(1) LDI 기술은 레이저 포지셔닝 및 수직 레이저 빔 스캐닝을 채택하여 그래픽 위치 편차가 ± 5um 이내인지 확인하여 라인 정렬 정확도와 위치를 크게 향상시킵니다.
(2) LDI 기술은 매우 고밀도의 미세 도체 생산을 충족하고 미세 라인 PCB 제조의 적격률을 개선하고 반복적인 위치 결함을 피할 수 있는 네거티브 필름을 사용하지 않습니다.
(3) LDI 기술은 사진 필름 장치, 소비 재료, 에너지, 기타 보조 재료 및 화학 물질을 제조, 보존 및 유지 관리할 필요가 없으므로 생산 및 가공 비용이 절감됩니다.
(4) LDI 기술은 PCB 제조 공정을 단축하고 처리 시간을 단축하며 신속한 응답 능력을 향상시키고 인적 요소의 개입을 줄이며 작업 프로세스를 단순화하여 생산 효율성을 향상시킬 수 있습니다.
PCB 레이저 직접 이미징(LDI)
회로 기판을 제작할 때 회로 트레이스는 이미징 프로세스에 의해 정의됩니다.LDI(레이저 직접 이미징)는 NC에서 제어하는 집중된 레이저 빔으로 흔적을 직접 노출합니다. 이 빔은 사진 도구를 통과하는 범람된 빛 대신 디지털 방식으로 이미지를 생성하는 레이저 빔입니다.
레이저 직접 이미징(LDI)은 어떻게 작동합니까?
레이저 직접 이미징에는 컴퓨터 제어 레이저 아래에 위치한 감광성 표면이 있는 PCB가 필요합니다.그리고 나서 컴퓨터는 레이저의 빛으로 보드에 이미지를 생성합니다.컴퓨터는 보드 표면을 래스터 이미지로 스캔하여 래스터 이미지를 보드에 필요한 이미지에 대한 사양을 포함하는 사전 로드된 CAD 또는 CAM 설계 파일과 일치시킵니다. 레이저는 보드에 이미지를 직접 생성하는 데 사용됩니다. .
| 사양/모델 | RTR315 |
| 애플리케이션 | PCB, HDI, FPC (내층, 외층, 용접 방지) |
| 해상도(양산) | 15음 |
| 용량 | 12S@18"*24" |
| 노출 크기 | 260*800mm |
| 패널 두께 | 0.05mm-3.5mm |
| 정렬 모드 | UV마크 |
| 정렬 기능 | 외부 layer±12um, 내부 layere±24um |
| 선폭 공차 | ±10% |
| 편차 증가 및 감소 모드 | 고정 증감, 자동 증감, 간격 증감, 파티션 정렬 |
| 레이저 유형 | LD 레이저, 405±5nm |
| 파일 형식 | 거버 274X；ODB++ |
| 힘 | 380V 3상 교류, 6.4kW, 50HZ, 전압 변동 범위 + 7% ~-10% |
| 질환 | 옐로우 라이트 룸;온도 22°C ± 1°C;습도 50% ± 5%;청결도 10000 이상 장비 근처에서 격렬한 진동을 피하기 위한 진동 요구 사항 |
회사 소개
우리는 다양한 PCB 레이저 직접 이미징(LDI) 시스템 솔루션의 혁신적인 공급업체입니다.당사의 시스템 제품 포트폴리오는 혼합 및 신흥 PCB 틈새 애플리케이션을 위한 LDI 시스템 구성에서 대량 생산 환경을 위한 완전 자동화된 LDI 시스템 솔루션에 이르기까지 다양합니다.
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