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제품 세부 정보

Created with Pixso. 집 Created with Pixso. 상품 Created with Pixso.
레이저 직접 이미징 기계
Created with Pixso. 12700dpi 레이저 다이렉트 이미징 머신 4KW CTS700

12700dpi 레이저 다이렉트 이미징 머신 4KW CTS700

브랜드 이름: GIS
모델 번호: CTS700
모크: 1 세트
가격: negotiable price
배달 시간: 20일
자세한 정보
원래 장소:
중국 장쑤성
인증:
ISO 9001
이름:
3D 글라스 커버 패널 LDI 노출 기계
애플리케이션:
전사지 열 전도
결의안:
2540dpi
맥스 스크린:
1200x1300
래스터:
133LPI
장비 사이즈:
3270*1900*1600mm
에멀젼 두께:
3-350μm
레이저 유형:
UV 레이저 파장 405±5nm
포장 세부 사항:
나무 케이스 포장
공급 능력:
달 당 30set
강조하다:

12700dpi 레이저 직접 이미징 기계

,

4KW 레이저 직접 이미징 기계

,

CTS700 ldi 이미징

제품 설명

3D Glass Cover Panel LDI 레이저 직접 노광기 모바일

 

DLP 기술과 강력한 소프트웨어로 고객에게 고해상도, 고처리량 및 고수율을 제공하는 3D 유리 패터닝을 위한 GIS DLP 노출 기계.안정적인 냉각 시스템을 갖추고 장비 내부를 22°C의 일정한 온도로 유지하여 안정성을 보장합니다.BM 패터닝 공정에 "네거티브 포토레지스트"를 사용한 반도체 포토리소 공정을 적용하여 고품질의 패턴을 3D Cover Glass에 전사할 수 있습니다.이 제조 기술은 미세한 패턴과 더 나은 렌더링으로 원패스 수율을 95% 이상으로 크게 향상시킵니다.

 

 

3D Cover Glass용 고급 자동화 라인

이 자동화 라인은 스마트폰용 3D 유리에 BM 패터닝 공정을 생산하는 데 사용됩니다.

완비된 자동 로딩 기계로 3D 원료 유리 재료 입력, 플라즈마 청소기, 자동 분무기, 터널 오븐, DLP 노출 기계, 현상 및 세탁기, 언 로딩 기계로 최종 제품 출력

최대 30um의 해상도, 95% 이상의 수율, 조립이 더 쉬운 BM 레이어 얇아짐, 고객을 위한 더 높은 패턴 품질 및 더 낮은 소유 비용;

                                                                            

사양/모델 GD-300
치수(mm)(사용자 정의 가능) 3850mm*1350mm*1800mm
무게 3000KG
최대 전력 4KW
최대 노출 영역(사용자 정의 가능) 1500mm*600mm*200mm
레이저 소스 375nm±10nm, 405nm±10nm
레이저 출력 전력 375-12w(±3%),405-5W(±3%)
레이저 투과 방식 광섬유
렌즈 배율 1.95배/3.95배
해결 12700dpi
스팟 사이즈 40mm*7mm
하드웨어 반복성 ±5um
감광성 재료 포토레지스트
입력 문서 형식 거버274x

 

12700dpi 레이저 다이렉트 이미징 머신 4KW CTS700 0

 

 

*사양은 예고 없이 변경될 수 있습니다

 

 

미국 소개

GIS Tech Inc.의 자회사인 GIS Intelligent Inc.는 리튬 배터리 제조 및 3D 커버 유리 패터닝을 위한 첨단 솔루션에 주력하고 있습니다.GIS Tech Inc.는 2015년 중국 쑤저우의 미국 설립자들에 의해 설립되었으며 다양한 산업 패터닝 솔루션 요구 사항을 위해 특별히 DLP(디지털 조명 처리)를 개발하여 MEMS/유리/PCB/스크린 인쇄 제조업체가 최고의 이미징 결과를 얻을 수 있도록 합니다. 가장 높은 처리량.

당사는 DLP 포토리소에서 대형 곡률 유리에 고품질 BM 패터닝을 생산하는 데 사용되었던 세계 3D 커버 유리 자동화 솔루션의 선두 주자입니다.Takeda 박사에 의해 구동되는 당사의 DLP 시스템은 GIS의 반도체 레이저 다이오드 기술과 함께 3D 지형 변화 및 패터닝 균일성을 위한 향상된 초점 심도를 달성합니다.

GIS Tech의 핵심 팀은 미국의 상위 500개 국제 기업 출신입니다.20년 이상의 반도체 기술, 자동화 및 재료 팀의 경험을 바탕으로 업계의 발전 추세와 첨단 기술을 충분히 이해하고 숙달합니다.높은 곡률 수준과 불규칙한 모양의 커버 유리 재료에 패턴을 전사하는 당사의 전문 지식은 고객이 특히 3C 스마트 전자 제품 및 자동차 커버 유리에 대한 가능성을 현실로 바꿀 수 있도록 합니다.

 

 

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레이저 직접 이미징 기계
Created with Pixso. 12700dpi 레이저 다이렉트 이미징 머신 4KW CTS700

12700dpi 레이저 다이렉트 이미징 머신 4KW CTS700

브랜드 이름: GIS
모델 번호: CTS700
모크: 1 세트
가격: negotiable price
포장에 대한 세부 사항: 나무 케이스 포장
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원래 장소:
중국 장쑤성
브랜드 이름:
GIS
인증:
ISO 9001
모델 번호:
CTS700
이름:
3D 글라스 커버 패널 LDI 노출 기계
애플리케이션:
전사지 열 전도
결의안:
2540dpi
맥스 스크린:
1200x1300
래스터:
133LPI
장비 사이즈:
3270*1900*1600mm
에멀젼 두께:
3-350μm
레이저 유형:
UV 레이저 파장 405±5nm
최소 주문 수량:
1 세트
가격:
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포장 세부 사항:
나무 케이스 포장
배달 시간:
20일
공급 능력:
달 당 30set
강조하다:

12700dpi 레이저 직접 이미징 기계

,

4KW 레이저 직접 이미징 기계

,

CTS700 ldi 이미징

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3D Glass Cover Panel LDI 레이저 직접 노광기 모바일

 

DLP 기술과 강력한 소프트웨어로 고객에게 고해상도, 고처리량 및 고수율을 제공하는 3D 유리 패터닝을 위한 GIS DLP 노출 기계.안정적인 냉각 시스템을 갖추고 장비 내부를 22°C의 일정한 온도로 유지하여 안정성을 보장합니다.BM 패터닝 공정에 "네거티브 포토레지스트"를 사용한 반도체 포토리소 공정을 적용하여 고품질의 패턴을 3D Cover Glass에 전사할 수 있습니다.이 제조 기술은 미세한 패턴과 더 나은 렌더링으로 원패스 수율을 95% 이상으로 크게 향상시킵니다.

 

 

3D Cover Glass용 고급 자동화 라인

이 자동화 라인은 스마트폰용 3D 유리에 BM 패터닝 공정을 생산하는 데 사용됩니다.

완비된 자동 로딩 기계로 3D 원료 유리 재료 입력, 플라즈마 청소기, 자동 분무기, 터널 오븐, DLP 노출 기계, 현상 및 세탁기, 언 로딩 기계로 최종 제품 출력

최대 30um의 해상도, 95% 이상의 수율, 조립이 더 쉬운 BM 레이어 얇아짐, 고객을 위한 더 높은 패턴 품질 및 더 낮은 소유 비용;

                                                                            

사양/모델 GD-300
치수(mm)(사용자 정의 가능) 3850mm*1350mm*1800mm
무게 3000KG
최대 전력 4KW
최대 노출 영역(사용자 정의 가능) 1500mm*600mm*200mm
레이저 소스 375nm±10nm, 405nm±10nm
레이저 출력 전력 375-12w(±3%),405-5W(±3%)
레이저 투과 방식 광섬유
렌즈 배율 1.95배/3.95배
해결 12700dpi
스팟 사이즈 40mm*7mm
하드웨어 반복성 ±5um
감광성 재료 포토레지스트
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12700dpi 레이저 다이렉트 이미징 머신 4KW CTS700 0

 

 

*사양은 예고 없이 변경될 수 있습니다

 

 

미국 소개

GIS Tech Inc.의 자회사인 GIS Intelligent Inc.는 리튬 배터리 제조 및 3D 커버 유리 패터닝을 위한 첨단 솔루션에 주력하고 있습니다.GIS Tech Inc.는 2015년 중국 쑤저우의 미국 설립자들에 의해 설립되었으며 다양한 산업 패터닝 솔루션 요구 사항을 위해 특별히 DLP(디지털 조명 처리)를 개발하여 MEMS/유리/PCB/스크린 인쇄 제조업체가 최고의 이미징 결과를 얻을 수 있도록 합니다. 가장 높은 처리량.

당사는 DLP 포토리소에서 대형 곡률 유리에 고품질 BM 패터닝을 생산하는 데 사용되었던 세계 3D 커버 유리 자동화 솔루션의 선두 주자입니다.Takeda 박사에 의해 구동되는 당사의 DLP 시스템은 GIS의 반도체 레이저 다이오드 기술과 함께 3D 지형 변화 및 패터닝 균일성을 위한 향상된 초점 심도를 달성합니다.

GIS Tech의 핵심 팀은 미국의 상위 500개 국제 기업 출신입니다.20년 이상의 반도체 기술, 자동화 및 재료 팀의 경험을 바탕으로 업계의 발전 추세와 첨단 기술을 충분히 이해하고 숙달합니다.높은 곡률 수준과 불규칙한 모양의 커버 유리 재료에 패턴을 전사하는 당사의 전문 지식은 고객이 특히 3C 스마트 전자 제품 및 자동차 커버 유리에 대한 가능성을 현실로 바꿀 수 있도록 합니다.

 

 

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