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| 브랜드 이름: | GIS |
| 모델 번호: | CTS700 |
| 모크: | 1 세트 |
| 가격: | negotiable price |
| 배달 시간: | 20일 |
착용할 수 있는을 위한 3D 유리제 덮개 패널 LDI 레이저 직접적인 이미지 노출 기계
직접 이미징을 위한 솔루션 제공업체
자체 개발한 직접 이미징 기술과 고급 모듈식 구성 가능한 하드웨어 시스템 플랫폼(X-시리즈)을 기반으로 LIMATA 레이저 직접 이미징 솔루션을 통해 PCB 제조업체는 높은 생산 수율을 유지하고 표준 및 고급 제품의 이미지 품질과 출력을 높일 수 있습니다. LDI 장비 수명 주기 동안 더 낮은 소유 비용으로 PCB 애플리케이션.우리는 고객의 PCB 애플리케이션 및 프로세스에 최고의 LDI 솔루션을 제공하기 위해(또는 고객의 문제를 해결하기 위해) 긴밀하게 협력하고 고객과 파트너 관계를 맺기 위해 최선을 다하고 있습니다.
3D Cover Glass용 고급 자동화 라인
이 자동화 라인은 스마트폰용 3D 유리에 BM 패터닝 공정을 생산하는 데 사용됩니다.
완비된 자동 로딩 기계로 3D 원료 유리 재료 입력, 플라즈마 청소기, 자동 분무기, 터널 오븐, DLP 노출 기계, 현상 및 세탁기, 언 로딩 기계로 최종 제품 출력
최대 30um의 해상도, 95% 이상의 수율, 조립이 더 쉬운 BM 레이어 얇아짐, 고객을 위한 더 높은 패턴 품질 및 더 낮은 소유 비용;
| 사양/모델 | GD-200 |
| 치수(mm)(사용자 정의 가능) | 3850mm*1350mm*1800mm |
| 무게 | 3000KG |
| 최대 전력 | 4KW |
| 최대 노출 영역(사용자 정의 가능) | 1500mm*600mm*200mm |
| 레이저 소스 | 375nm±10nm, 405nm±10nm |
| 레이저 출력 전력 | 375-12w(±3%),405-5W(±3%) |
| 레이저 투과 방식 | 광섬유 |
| 렌즈 배율 | 1.95배/3.95배 |
| 해결 | 12700dpi |
| 스팟 사이즈 | 40mm*7mm |
| 하드웨어 반복성 | ±5um |
| 감광성 재료 | 포토레지스트 |
| 입력 문서 형식 | 거버274x |
*사양은 예고 없이 변경될 수 있습니다
미국 소개
GIS Tech Inc.의 자회사인 GIS Intelligent Inc.는 리튬 배터리 제조 및 3D 커버 유리 패터닝을 위한 첨단 솔루션에 주력하고 있습니다.GIS Tech Inc.는 2015년 중국 쑤저우의 미국 설립자들에 의해 설립되었으며 다양한 산업 패터닝 솔루션 요구 사항을 위해 특별히 DLP(디지털 조명 처리)를 개발하여 MEMS/유리/PCB/스크린 인쇄 제조업체가 최고의 이미징 결과를 얻을 수 있도록 합니다. 가장 높은 처리량.
당사는 DLP 포토리소에서 대형 곡률 유리에 고품질 BM 패터닝을 생산하는 데 사용되었던 세계 3D 커버 유리 자동화 솔루션의 선두 주자입니다.Takeda 박사에 의해 구동되는 당사의 DLP 시스템은 GIS의 반도체 레이저 다이오드 기술과 함께 3D 지형 변화 및 패터닝 균일성을 위한 향상된 초점 심도를 달성합니다.
GIS Tech의 핵심 팀은 미국의 상위 500개 국제 기업 출신입니다.20년 이상의 반도체 기술, 자동화 및 재료 팀의 경험을 바탕으로 업계의 발전 추세와 첨단 기술을 충분히 이해하고 숙달합니다.높은 곡률 수준과 불규칙한 모양의 커버 유리 재료에 패턴을 전사하는 당사의 전문 지식은 고객이 특히 3C 스마트 전자 제품 및 자동차 커버 유리에 대한 가능성을 현실로 바꿀 수 있도록 합니다.
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| 브랜드 이름: | GIS |
| 모델 번호: | CTS700 |
| 모크: | 1 세트 |
| 가격: | negotiable price |
| 포장에 대한 세부 사항: | 나무 케이스 포장 |
착용할 수 있는을 위한 3D 유리제 덮개 패널 LDI 레이저 직접적인 이미지 노출 기계
직접 이미징을 위한 솔루션 제공업체
자체 개발한 직접 이미징 기술과 고급 모듈식 구성 가능한 하드웨어 시스템 플랫폼(X-시리즈)을 기반으로 LIMATA 레이저 직접 이미징 솔루션을 통해 PCB 제조업체는 높은 생산 수율을 유지하고 표준 및 고급 제품의 이미지 품질과 출력을 높일 수 있습니다. LDI 장비 수명 주기 동안 더 낮은 소유 비용으로 PCB 애플리케이션.우리는 고객의 PCB 애플리케이션 및 프로세스에 최고의 LDI 솔루션을 제공하기 위해(또는 고객의 문제를 해결하기 위해) 긴밀하게 협력하고 고객과 파트너 관계를 맺기 위해 최선을 다하고 있습니다.
3D Cover Glass용 고급 자동화 라인
이 자동화 라인은 스마트폰용 3D 유리에 BM 패터닝 공정을 생산하는 데 사용됩니다.
완비된 자동 로딩 기계로 3D 원료 유리 재료 입력, 플라즈마 청소기, 자동 분무기, 터널 오븐, DLP 노출 기계, 현상 및 세탁기, 언 로딩 기계로 최종 제품 출력
최대 30um의 해상도, 95% 이상의 수율, 조립이 더 쉬운 BM 레이어 얇아짐, 고객을 위한 더 높은 패턴 품질 및 더 낮은 소유 비용;
| 사양/모델 | GD-200 |
| 치수(mm)(사용자 정의 가능) | 3850mm*1350mm*1800mm |
| 무게 | 3000KG |
| 최대 전력 | 4KW |
| 최대 노출 영역(사용자 정의 가능) | 1500mm*600mm*200mm |
| 레이저 소스 | 375nm±10nm, 405nm±10nm |
| 레이저 출력 전력 | 375-12w(±3%),405-5W(±3%) |
| 레이저 투과 방식 | 광섬유 |
| 렌즈 배율 | 1.95배/3.95배 |
| 해결 | 12700dpi |
| 스팟 사이즈 | 40mm*7mm |
| 하드웨어 반복성 | ±5um |
| 감광성 재료 | 포토레지스트 |
| 입력 문서 형식 | 거버274x |
*사양은 예고 없이 변경될 수 있습니다
미국 소개
GIS Tech Inc.의 자회사인 GIS Intelligent Inc.는 리튬 배터리 제조 및 3D 커버 유리 패터닝을 위한 첨단 솔루션에 주력하고 있습니다.GIS Tech Inc.는 2015년 중국 쑤저우의 미국 설립자들에 의해 설립되었으며 다양한 산업 패터닝 솔루션 요구 사항을 위해 특별히 DLP(디지털 조명 처리)를 개발하여 MEMS/유리/PCB/스크린 인쇄 제조업체가 최고의 이미징 결과를 얻을 수 있도록 합니다. 가장 높은 처리량.
당사는 DLP 포토리소에서 대형 곡률 유리에 고품질 BM 패터닝을 생산하는 데 사용되었던 세계 3D 커버 유리 자동화 솔루션의 선두 주자입니다.Takeda 박사에 의해 구동되는 당사의 DLP 시스템은 GIS의 반도체 레이저 다이오드 기술과 함께 3D 지형 변화 및 패터닝 균일성을 위한 향상된 초점 심도를 달성합니다.
GIS Tech의 핵심 팀은 미국의 상위 500개 국제 기업 출신입니다.20년 이상의 반도체 기술, 자동화 및 재료 팀의 경험을 바탕으로 업계의 발전 추세와 첨단 기술을 충분히 이해하고 숙달합니다.높은 곡률 수준과 불규칙한 모양의 커버 유리 재료에 패턴을 전사하는 당사의 전문 지식은 고객이 특히 3C 스마트 전자 제품 및 자동차 커버 유리에 대한 가능성을 현실로 바꿀 수 있도록 합니다.
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